ExSolve Wafer – Công ty TNHH TM DV KT Minh Khang

Minh Khang — Mon, 01 Apr 2024 03:05:29 +0000

ExSolve wafer TEM prep (WTP) DualBeam (FIB-SEM) của Thermo Scientific giúp giảm đáng k�?chi phí và tăng tốc đ�?chuẩn b�?mẫu, cung cấp cho các nhà sản xuất chất bán dẫn và b�?lưu tr�?d�?liệu kh�?năng truy cập nhanh chóng và d�?dàng vào d�?liệu mà h�?cần đ�?xác minh và giám sát hiệu suất quy trình . ExSolve DualBeam có th�?chuẩn b�?lamella TEM dành riêng cho từng địa điểm, lấy mẫu nhiều v�?trí trên mỗi tấm bán dẫn trong một quy trình hoàn toàn t�?động bên trong nhà máy, cung cấp cho các nhà sản xuất chất bán dẫn nhiều thông tin hơn so với các phương pháp thông thường, đồng thời giảm chi phí vốn cho việc chuẩn b�?mẫu lên tới đến 70%

H�?thống ExSolve WTP DualBeam là một h�?thống chuẩn b�?mẫu t�?động, công suất cao, có th�?chuẩn b�?các tấm mỏng dày 20 nm dành riêng cho từng v�?trí trên toàn b�?tấm bán dẫn có đường kính lên tới 300 mm. Đây là một phần của quy trình làm việc nhanh chóng, hoàn chỉnh bao gồm Thermo Scientific TEMLink và Thermo Scientific Metrios TEM . ExSolve DualBeam bao gồm x�?lý FOUP và được thiết k�?đ�?đặt trong nhà máy gần dây chuyền sản xuất.

Quy trình làm việc ExSolve WTP DualBeam giải quyết nhu cầu của khách hàng yêu cầu lấy mẫu t�?động, dung tích cao với công ngh�?tiên tiến. Nó b�?sung cho các kh�?năng của Thermo Scientific Helios NanoLab DualBeam 1200AT, cung cấp các phương pháp chuẩn b�?mẫu linh hoạt hơn, do người vận hành hướng dẫn, cùng với các kh�?năng b�?sung như chụp ảnh và phân tích bằng kính hiển vi điện t�?quét (SEM) có đ�?phân giải cao.