H�?thống Laser Thermo Scientific Helios 5 PFIB kết hợp phương pháp phay chùm tia ion tập trung plasma với phương pháp phá hủy bằng laser femto giây và hình ảnh SEM (kính hiển vi điện t�?quét). S�?kết hợp “TriBeam�?này cho phép chụp ảnh và phân tích có đ�?phân giải cao với kh�?năng cắt b�?tại ch�? mang lại tốc đ�?loại b�?vật liệu chưa từng có đ�?xác định đặc tính nhanh �?quy mô milimet �?đ�?phân giải nanomet.

Laser femto giây có th�?cắt nhiều vật liệu với tốc đ�?nhanh hơn nhiều so với FIB thông thường. Một mặt cắt ngang lớn (hàng trăm micromet) có th�?được tạo ra trong vòng chưa đầy 5 phút. Bởi vì tia laser có cơ ch�?loại b�?khác (cắt b�?so với phún x�?ion của FIB), nên nó có th�?d�?dàng x�?lý các vật liệu khó khăn, chẳng hạn như các mẫu không dẫn điện hoặc nhạy cảm với chùm tia ion.

Khoảng thời gian cực ngắn của các xung laser femto giây hầu như không gây ra hiện tượng nào như tác động nhiệt, nứt vi mô, nóng chảy hoặc những hiện tượng điển hình của đánh bóng cơ học truyền thống. Trong hầu hết các trường hợp, các b�?mặt được phay bằng laser đ�?sạch đ�?chụp ảnh SEM trực tiếp và thậm chí cho các k�?thuật nhạy với b�?mặt như ánh x�?nhiễu x�?tán x�?ngược điện t�?(EBSD).

Thermo Fisher cung cấp danh mục sản phẩm đa dạng và kh�?năng t�?động hóa tiên tiến cho các ứng dụng như chuẩn b�?mẫu bằng kính hiển vi điện t�?truyền qua (TEM), chuẩn b�?mẫu chụp cắt lớp đầu dò nguyên t�?(APT) và phân tích cấu trúc 3D.

Chuẩn b�?mẫu chụp cắt lớp đầu dò nguyên t�?và kính hiển vi điện t�?truyền qua

Được xây dựng trên nền tảng Helios 5 DualBeam đã được chứng minh, các thiết b�?này kết hợp một b�?công ngh�?tiên tiến đ�?cung cấp kh�?năng chuẩn b�?mẫu hiệu suất cao, đ�?phân giải cao cho kính hiển vi điện t�?truyền qua (TEM) và chụp cắt lớp đầu dò nguyên t�?(APT) và hiệu suất cực k�?cao. -đ�?phân giải hình ảnh SEM với đ�?tương phản vật liệu chính xác.

Phân tích kết cấu 3D

Khi kết hợp với Phần mềm cắt và xem t�?động Thermo Scientific, các thiết b�?TriBeam cung cấp cái nhìn sâu sắc 3D v�?cấu trúc mẫu bằng cách loại b�?(phay) có chọn lọc vật liệu đ�?xác định đặc tính dưới b�?mặt. Tái tạo k�?thuật s�?tạo ra các b�?d�?liệu 3D đa phương thức có th�?bao gồm nhiều tín hiệu khác nhau, bao gồm hình ảnh điện t�?tán x�?ngược (BSE) đ�?có đ�?tương phản vật liệu tối đa, quang ph�?tán sắc năng lượng (EDS) đ�?biết thông tin v�?thành phần và nhiễu x�?tán x�?ngược điện t�?(EBSD) cho vi cấu trúc và tinh th�?thông tin. Kh�?năng SEM của thiết b�?TriBeam cung cấp các chi tiết có kích thước nano trong nhiều điều kiện làm việc khác nhau, t�?thông tin cấu trúc thu được �?mức 30 keV �?ch�?đ�?STEM đến thông tin b�?mặt chi tiết �?mức năng lượng thấp hơn. Với b�?dò bên trong ống kính độc đáo, h�?thống TriBeam được thiết k�?đ�?thu thập đồng thời d�?liệu BSE và điện t�?th�?cấp chọn lọc năng lượng/góc. Kết qu�?nhanh, chính xác và có th�?lặp lại được mang lại nh�?thiết k�?cột SEM độc đáo, có tính năng căn chỉnh ống kính hoàn toàn t�?động.